김박사넷 반도체 아카데미2 반도체 공정 실습 _ Photolithography(실습내용) 전 페이지에서는 반도체 공정 중 photolithography의 배경 설명이 있었다.이번 페이지는 실습 내용에 대해서 작성해 보겠다.(모든 내용은 김박사넷 반도체 아카데미에서 실습한 내용을 바탕으로 작성한다.) Wafer 위에 PR을 도포하고 Soft Bake를 통해 PR을 굳힌다. 다음으로 Mask와 Safer를 Alignment 시키고 UV로 Exposure 한다. 이 때 시간이 중요하다. UV의 파장에 따라 에너지가 달라 Exposure 시간을 조절해야 한다. 그렇지 않으면 아래와 같은 현생이 발생한다. 색이 일정하지 않은 것은 고르지 못한 표면 상태를 의미한다. 시간이 너무 적어 충분히 빛에 노출되지 않은 것이다. 아래는 실험 결과를 그래프로 나타낸 것이다. Standard는 12초간 exposu.. 2024. 11. 3. 반도체 공정 실습 _ Photolithography(배경 설명) 2023년 여름, 김박사넷에서 주관하는 포토 공정 실습 과정에 참여했다.반도체 공정 중 photo 공정에 대해서 공부하고 주어진 마스크로 직접 UV를 Exposure 하며 미세 공정에 대해 처음 공부하는 계기가 되었다.PR은 UV와 만나 화학 구조가 변하게 되는데, Positive PR의 경우 UV와 만나면 화학적 결합이 끊어져 Develope 할 때 UV와 만난 부분이 제거된다. Nevgative PR의 경우 UV와 만나면 결합력이 강해져 Develope 할 때 UV를 받지 않은 부분이 제거된다. PR은 Wafer 위에서 마스크의 패턴으로 굳어져 선택적 제거를 할 수 있다.이때 변수는 PR의 UV Exposure time과 PR-mask gap이다.PR-mask 사이 간격이 있으면 빛의 회절성에 의해 .. 2024. 11. 3. 이전 1 다음
