반도체공정실습1 반도체 공정 실습 _ Photolithography(배경 설명) 2023년 여름, 김박사넷에서 주관하는 포토 공정 실습 과정에 참여했다.반도체 공정 중 photo 공정에 대해서 공부하고 주어진 마스크로 직접 UV를 Exposure 하며 미세 공정에 대해 처음 공부하는 계기가 되었다.PR은 UV와 만나 화학 구조가 변하게 되는데, Positive PR의 경우 UV와 만나면 화학적 결합이 끊어져 Develope 할 때 UV와 만난 부분이 제거된다. Nevgative PR의 경우 UV와 만나면 결합력이 강해져 Develope 할 때 UV를 받지 않은 부분이 제거된다. PR은 Wafer 위에서 마스크의 패턴으로 굳어져 선택적 제거를 할 수 있다.이때 변수는 PR의 UV Exposure time과 PR-mask gap이다.PR-mask 사이 간격이 있으면 빛의 회절성에 의해 .. 2024. 11. 3. 이전 1 다음
